Devil Killer Is Here MiNi Shell
MiNi SheLL

Current Path : /home/vmanager/www/frontend/runtime/cache/a6/
Linux 9dbcd5f6333d 5.15.0-124-generic #134-Ubuntu SMP Fri Sep 27 20:20:17 UTC 2024 x86_64
Current File : /home/vmanager/www/frontend/runtime/cache/a6/a6b6f6e31cddafb657553d4dfe863bac.bin
a:2:{i:0;a:2:{i:0;s:8767:" 
                    
                    <h3 class="title" itemprop="headline">3M i IBM autorami innowacyjnej technologii klejenia</h3>
                    <p><span class="glyphicon glyphicon-time" aria-hidden="true"></span> <strong itemprop="datePublished"> 13-09-2011, 00:00</strong>
                        <meta itemprop="dateModified" content=" 13-09-2011, 00:00"/>
                        <div class="hide" itemprop="description">
	Firmy 3M i IBM ogłosiły wsp&oacute;lne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych p&oacute;łprzewodnik&oacute;w, a także układ&oacute;w 3D. Ten swoisty &bdquo;klej&rdquo; posłuży przy tworzeniu nowoczesnych smartfon&oacute;w, tablet&oacute;w czy też wydajnych komputer&oacute;w i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 p&oacute;łprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.</div>
                        <div class="hide" itemprop="publisher" itemscope itemtype="https://schema.org/Organization">
                            <meta itemprop="name" content="elektryka.org">
                            <div itemprop="logo" itemscope itemtype="https://schema.org/ImageObject">
                                <meta itemprop="url" content="https://www.elektryka.org/images/loga/elektryka.jpg">
                            </div>
                        </div>
                        <div class="hide" itemprop="image" itemscope itemtype="https://schema.org/ImageObject">
                            <meta itemprop="url" content="https://common.v-manager.pl/uploads/images/articles/872/crop/800x600/1ebdc3b900-358430001571968227.webp">
                        </div>
                        <meta itemscope itemprop="mainEntityOfPage" itemType="https://schema.org/WebPage" itemid="https://www.elektryka.org/artykuly/szczegoly/872"/>
                        
                                        </p>

                    <div class="lorem">
                        <table align="left" cellpadding="1" cellspacing="1">
	<tbody>
		<tr>
			<td>
				<img alt="" src="https://common.v-manager.pl/uploads/source/articles/872/0_upload_43dace5318.webp" style="margin:5px;width:100px;float:left;height:59px;" loading="lazy" /></td>
		</tr>
	</tbody>
</table><p>
	<strong>Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także układów 3D. Ten swoisty „klej” posłuży przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.</strong></p><table align="right" cellpadding="1" cellspacing="1">
	<tbody>
		<tr>
			<td>
				<img alt="" src="https://common.v-manager.pl/uploads/source/articles/872/0_upload_ad513bfadd.webp" style="margin:5px;width:150px;float:right;height:185px;" loading="lazy" /></td>
		</tr>
	</tbody>
</table><p>
	Wspólnie opracowana technologia będzie stosowana do łączenia tzw. stosów krzemowych, czyli płytek na których znajdują się rdzenie układów scalonych, w tym również układów 3D. Wspominany "klej" ma pozwolić na połączenie ze sobą do 100 chipów.</p><p>
	Cały proces odbywa się na zasadzie nakładania kolejnych warstw, które oddzielane są od siebie jedynie wspomnianym materiałem przypominającym klej. Zastosowana substancja będzie pełniła funkcję izolatora, oddzielającego jedną warstwę półprzewodników od drugiej.</p><p>
	Istniejąca do tej pory technologia pozwalała na połączenie zaledwie czterech płytek półprzewodnikowych. Blokadą dalszego spiętrzania okazał się problem odprowadzania ciepła. W technologii opracowanej przez 3M i IBM zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwe jest łączenie znacznie większej ilości układów - bez obawy o przegrzanie.</p><p>
	- Cieszymy się, że wieloletnia współpraca 3M z IBM, nasze wspólne know-how i wieloletnie doświadczenie w branży zaowocowały tak rewolucyjnym rozwiązaniem jakim jest najnowsza technologia klejenia – podsumowuje Herve Gindre, wiceprezes 3M Electronics Markets Materials Division.</p><p>
	To innowacyjne rozwiązanie, oprócz łączenia ze sobą tradycyjnych półprzewodników, pozwala również na "klejenie" układów 3D. Zdaniem IBM obecnie żadna firma nie produkuje prawdziwych układów 3D, a jedynie ich namiastkę. Zarówno prawdziwe tranzystory 3D jak i ich symulacje (tri-gate) - które Intel ma zamiar zastosować przy produkcji procesorów Ivy Bridge, będą mogły być bez problemu łączone z wykorzystaniem tej najnowszej technologii.</p><p>
	<strong>Więcej informacji na ten temat znajdziecie Państwo</strong> <a href="http://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0" target="_blank" rel="noopener">tutaj</a></p>
                        
                         


                           
                    </div>
                    
                    <div class="text-center">
                                        </div>

                                            
                      
                        
                        
                    
                                        <div class="portal-light-background p1em mt1" itemprop="author" itemscope itemtype="https://schema.org/Person">
                        <strong>Źródło:</strong> 
                        <span itemprop="name">
                                                            <a href="http://www.3m.pl" target="_blank">
                                                    
                            3M Poland Sp. z o.o.                                                        
                                                            </a>
                                                    </span>
                        <br>
                    </div>
                                        
                                            <div class="nav-table tags mt05">
                            <div>Tagi:</div>    
                            <div>
                                                                    <a href="/wyszukiwarka/artykuly?phrase=3M" class="label label-default">3M</a>
                                                                    <a href="/wyszukiwarka/artykuly?phrase=IBM" class="label label-default">IBM</a>
                                                                    <a href="/wyszukiwarka/artykuly?phrase=klejenie" class="label label-default">klejenie</a>
                                                                    <a href="/wyszukiwarka/artykuly?phrase=klej" class="label label-default">klej</a>
                                                                    <a href="/wyszukiwarka/artykuly?phrase=półprzewodnik" class="label label-default">półprzewodnik</a>
                                                                    <a href="/wyszukiwarka/artykuly?phrase=układ+3D" class="label label-default">układ 3D</a>
                                                                    <a href="/wyszukiwarka/artykuly?phrase=płytka+półprzewodnikowa" class="label label-default">płytka półprzewodnikowa</a>
                                                            </div>
                        </div>
                                            
                        
                    <div id="fb-root"></div>
                    <!--script async defer crossorigin="anonymous" src="https://connect.facebook.net/pl_PL/sdk.js#xfbml=1&version=v12.0" nonce="2g9iczzS"></script-->
                    
<script>
//<![CDATA[
var lx=!1;window.addEventListener("scroll",function(){(0!=document.documentElement.scrollTop&&!1===lx||0!=document.body.scrollTop&&!1===lx)&&(!function(){var e=document.createElement("script");e.type="text/javascript",e.async=!0,e.src="https://connect.facebook.net/pl_PL/sdk.js#xfbml=1&version=v12.0";var a=document.getElementsByTagName("script")[0];a.parentNode.insertBefore(e,a)}(),lx=!0)},!0);
//]]>
</script>
                    
                    <div class="social text-center mb1">
                        <div class="fb-like" data-href="https://www.elektryka.org/artykuly/szczegoly/872_3m-i-ibm-autorami-innowacyjnej-technologii-klejenia" data-width="" data-layout="button" data-action="like" data-show-faces="false" data-share="true"></div>
                    </div>

                    
                    <div id="articles">    
                        
                    
                                    ";i:1;N;}i:1;O:25:"yii\caching\TagDependency":3:{s:4:"tags";a:2:{i:0;s:11:"article_872";i:1;s:8:"articles";}s:4:"data";a:2:{s:32:"a53ea97db083642af5fe391a528ca910";s:21:"0.37752600 1746537109";s:32:"9f4ebfa1b76d6bc6617aec9034853422";s:21:"0.22954000 1749980350";}s:8:"reusable";b:0;}}
Creat By MiNi SheLL
Email: jattceo@gmail.com